Firmennamen: Beijing Torch Co.,Ltd
Land/Region: China
Adresse: Stern-Stadt International Mansion A-6D, jiuxianqiao A NO.10, Chaoyang District, Peking China
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Telefon: 086-010-60509015-890.889.892
Telefax: 0086-010-51662451-8001
Web site: www.torchsmt.com
EMail: smt@torch.cc
Kontakt-Person: zhaoyongxian
Stellenbezeichnung: Generaldirektor
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Anzahl Durchsuchen:0 Autor:Site Editor veröffentlichen Zeit: 2019-12-16 Herkunft:Powered
T1 ist eine multifunktionale Bestückungsmaschine, auch eine Submikron-Flip-Eutektikum-Bestückungsmaschine, die eine Bestückungsgenauigkeit von bis zu 5 Mikrometern bietet, für alle Arten von Flip-Chips geeignet ist, eine gemeinsame Chipmontage ermöglicht und einen minimalen Chipabstand von nur 50 Mikrometern bewältigen kann.
Diese universelle SMD-Plattform eignet sich für eine Vielzahl von Mikromontageanwendungen, deckt nahezu alle SMD-Mikromontageprozesse ab und kann sogar als hochmoderne FC/SMD-Reparatursysteme konfiguriert werden.
Hauptsächlich für die Produktion kleiner und mittlerer Stückzahlen und zur Erfüllung der Anforderungen der Prototypenfertigung, Forschung und Entwicklung sowie universitärer Lehre und Forschung.
Submikron-Flip-eutektisches Montagegerät
Anwendung:
Flip-Chip-Bonding (verdeckt)
Hochpräzises Chipbonden (mit der Vorderseite nach oben)
Laserdioden- und Laserstabschweißen
VCSEL, PD, Linsenmontagepaket
High-End-LED-Verpackung
Verpackung von mikrooptischen Geräten
MEMS-Kapselung
Sensorpaket
3D-Verpackung
Verpackung auf Waferebene (W2W, C2W)
Chip-auf-Glas-Substrat, Chip-auf-flexibles-Substrat-Montage
Verfahren:
Heißpressen
Heiß - Ultraschall
Ultraschall-
Rückfluss, Sintern (Zinn, C4, Indium, Eutektikum)
Klebetechnik
Aushärtung (UV, Temperatur)
Mechanische Montage
Höhepunkte:
Montagegenauigkeit: besser als 5 Zoll m
Bauteilabmessungen: 0,125 mm x 0,125 mm - 100 mm x 100 mm*
Maximaler Arbeitsbereich: 450 mm x 122 mm*
Unterstützte maximale Wafergröße: 8 Zoll
Maximal unterstützter Patchdruck: 700 N*
Kann als hochmodernes Heißluft-Reparatursystem konfiguriert werden
Manueller, halbautomatischer Abgleich
Merkmale:
Automatische Prozess- und Datenverarbeitung
Spektroskopisches Bildausrichtungssystem
Prozessintegrationsprozessmanagement
Echtzeit-Prozessbeobachtungskamera
Intelligente Systemsoftware und adaptive Bibliothek
Prozessübertragung zwischen verschiedenen Systemen, die nahezu alle High-End-Verbindungsprozesse abdeckt
Modularer Aufbau, hohe Prozessflexibilität
Vorteile des Submikron-Flip-Eutektikums:
Nein - manuelle Chipmontage, Eliminierung des Einflusses personeller Faktoren
Hervorragende Montagegenauigkeit, sofort einsatzbereit, keine Anpassung erforderlich
Erzielen Sie eine synchrone Steuerung aller Prozessparameter: Druck, Temperatur, Zeit, Leistung, Prozessumgebung sowie Beleuchtung und Video
Echtzeitbeobachtung und Feedback verkürzen die Prozessentwicklungszeit erheblich
Die Prozessentwicklung ist einfach und bequem und unterstützt die automatische Prozessaufzeichnung
Schnelle Umsetzung des Forschungs- und Entwicklungsprozesses in den Produktionsprozess
Hohe Kapitalrendite, eine Plattform für alle Prozessanwendungen
Technische Parameter des Submikron-Flip-Eutektikums:
Sichtfeld (Minimum): 1,6 mm x 1,2 mm
Sichtfeld (maximal): 20 mm x 15 mm
Komponentengröße (Minimum): 0,125 mm x 0,125 mm
Elementgröße (Minimum): 40 mm * 40 mm
Φ Wellenfeineinstellung: plus oder minus 6 °
Z-Achsen-Verfahrweg der Werkbank: 10 mm
Arbeitsbereich: 280 mm * 117 mm
Heiztemperatur (max.) 400
Flickendruck (max.) 700 N
Module und Optionen:
ACF-Modul
Modulbälle
Patch-Force-Kontrollmodul (automatisch)
Chip-Heizmodul
Blaues Film-Chip-Modul
Kamerabewegungsmodul
Inertgas-Schutzmodul
Prozessvideobeobachtungsmodul
Reibungsmodul
Substratheizmodul
Wenn Sie an unseren Produkten interessiert sind, besuchen Sie bitte unsere Website(www.torch.cc) oder suchen Sie auf Baidu nach Eutectic Mounter, um mehr über unsere Produkte zu erfahren.