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Weichlötendes Gegensystem BGA3100 der Präzision

Menge:
Tabelle der Überarbeitung BGA3100 schließen BGA mounter System, Übertragungssystem und Schweißungssystem ein. Sie verwendete, um BGA und CSP Chips zu überarbeiten und zu schweissen. Oberflächenmounter Stift- und PWB-Oberflächenvorstanddarstellung und Contraposition synchron erzielen genau. Die ablötenden und neuschweissenden BGA Chips vollenden. Es ist der selbe mit Teil der hohen Präzision, wie QFP und PLCC.

  【Einleitung】:
 Einleitung der BGA Überarbeitungstabelle:
 Tabelle der Überarbeitung BGA3100 schließen BGA mounter System, Übertragungssystem und Schweißungssystem ein. Sie verwendete, um BGA und CSP Chips zu überarbeiten und zu schweissen. Oberflächenmounter Stift- und PWB-Oberflächenvorstanddarstellung und Contraposition synchron erzielen genau. Die ablötenden und neuschweissenden BGA Chips vollenden. Es ist der selbe mit Teil der hohen Präzision, wie QFP und PLCC.
 
 【Anmerkung】:

 Eigenschaft mounter und Übertragungsdes systems:
 ◆.Special Präzisionsapparatebeelinespur und circumgyration Ebene konnten 2μm das Auflösungsvermögen im Umfang einer genauen Regelung von 13mm und 2 Grad erzielen.
 ◆.Lambency belichten doppelte Farbentechnologie, rote LED auf Chips, wenn grün auf PWB-Oberflächenvorstand. Die Intensität des Strahls konnte gesteuert werden, um den Bildkontrast zu verstärken.
 ◆.Advanced Optiksystem stellen die Darstellung von BGA und von PWB gleichzeitig sicher und verbessern die Definition des Bildes.
 ◆.High Definition CCD-Ausgaben Kamerad-und VGA-Signale, den Kontakt des Industrieüberwachungsgeräts und DER PC-Bildschirmanzeige zu erzielen. Vergrößerungsglas der Optik 50X bilden die Lagebestimmung einfach und genau.
 ◆.Industry Diaphragm Pumps verbessern grosse Größe BGA mounter Leistungsfähigkeit besonders zur Schwermetalleinschalung BGA.
 ◆.Professional Düse hat ein zuverlässiges und Saugen, zum der Chips steadly aufzuheben, die mit Industry Diaphragm Pumps zusammenarbeiten.
 
 Eigenschaft des Schweißungssystems:
 1.Unsoldering und weichlötender Prozess konnten automatisch gesteuert werden, und BGA weichlötende und remending Kurve wird im Computer entsprechend den konkreten Nachfragen gespeichert, welche bequem die remending Operation bilden. Es gibt 40 Temperaturpunkte in jeder Kurve, zum der Qualität zu verbessern.
 2.Iintelligent BGA löten das System ab, das mit unterer Arm-oben Tabelle zusammenarbeitet, verbessern die Leistungsfähigkeit und verhindern Verzerrung
 3.Test, welches die Temperatur genau entsprechend der Bedingung leicht beobachten und bequem steuern.
 konnte Allzweckstandplatz des worktable 4.The unterschiedliche Größe und dfferent Stärke PWB bequem klemmen.
 
 Den Kugel Worktable pflanzend, der mit BGA Arbeitsplatz zusammenarbeitet, das Pflanzen der Kugel und das Überarbeiten von BGA erzielen:
 1.Alloy Aluminiumfeld, langlebiges Gut, hell und handlich
 2.Exactly geölter Axletree und exakte Lagebestimmung.
 3.A, welches die Tabelle zusammenarbeitet mit unterschiedlicher pflanzender Schablone pflanzt, ist für verschiedenes BGA avaiable.
 
 Instriction des Geräts:
 mounter 1.Industry Schalthebel ist effizienter als traditionals und hat die Fähigkeit des automatischen Abwechslung fuction.
 
 ist hohe Präzision 2.Industry und vierdimensionales mounter System einfach, kleine Einstellung zu erzielen.
 
 doppelte Technologie der Farbe 3.Lambency--rotes und grünes Lampehaus verstärkt den Bildkontrast, um genauen Contraposition zu erzielen
 
 4.Concise Auslegung, einfaches opration
 
 5.Independently entwickelte BGA Überarbeitungs-Tabellensoftware umfaßt BGA mounter System, Übertragungssystem und Schweißungssystem. Sie justiert und prüft die Kurve leicht.
 
 das contraposotion 6.Optics System, das durch den Jobsteppbewegungslaser drived ist, konnte die Leistungsfähigkeit effektiv verbessern.
 

 Parameter:


                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                       
       

         Abmessungen

     
       

         1100mm×720mm×620mm

     
       

         Gewicht

     
       

         Über 120kg

     
       

         Gesamtleistung

     
       

         1800W

     
       

         Düsen-Heizung

     
       

         550W

     
       

         Untere Vorwärmung

     
       

         1200W

     
       

         Druck

     
       

         220V (50HZ)

     
       

         PWB-Größe

     
       

         Max250mm*300mm; Min30mm*10mm

     
       

         PWB-Stärke

     
       

         0.5-3mm

     
       

         Mounter Größe

     
       

         Max18mm*18mm; Min7mm*7mm (48mm*48mm wahlweise)

     
       

         Mounter Präzision

     
       

         10um

     
       

         Aufnehmen von Leistung

     
       

         1.0N

     
       

         Temperaturüberwachungsystem

     
       

         Intelligentes System des Baumusters K, Steuerung der Endlosschleife

     
       

         Contrapositionsystem

     
       

         Automatischer Contraposition

     
       

         ContrapositionAnsteuersystem

     
       

         Jobsteppbewegungslaser

     
       

         PWB transmissiom System

     
       

         Manuell

     
       

         PWB transmissiom &drive System

     
       

         Genau manuelle Bewegung

     
       

         Pflanzen von Kugeltabellenkonfiguration

     
       

         Wahlweise

     

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 Spitzen: Folgende Geräte sind für ein volles Set notwendig.
 BGA Überarbeitungstabelle, Planting Kugeltabelle, BGA formenvorstand, Zusatzmagnetfeldfeder, unterschiedliche BGA Lötmittelkugel, Zusatzmagnetfeld, Schaber, Markeneisen, goot Ölerfilz

 

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Beijing Torch Co., Ltd
Als professioneller Anbieter elektronischer Montageausrüstung und -dienstleistungen ist ein High-Tech-Unternehmen in der Forschung und Entwicklung, Produktion und dem Vertrieb von Halbleiterverpackungsmaschinen, SMT-Produktionsanlagen und Verbrauchsmaterialien tätig.Wie Vakuum-Reflow-Öfen, Die-Bonder usw. Derzeit verfügt das Unternehmen über mehrere Tochterunternehmen und bietet Ihnen qualitativ hochwertige Produkte zu Vorzugspreisen.

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